对于华为的遭遇，很多人深表同情，但也有人质疑，华为作为一家全球顶尖的科技企业，为何会栽倒在一块小小的铁片上，以至于被老美卡住了脖子。
首先我们要知道芯片这个领域与其他领域不同的是，比如房地产领域只要有资金，有人才就可以解决，而芯片远没那么简单。质疑华为突破不了芯片问题的人，往往没认清这2点
首先，由于芯片的研发和生产过程非常复杂，涉及光刻机、工业软件、材料、以及精密的设计等等，是一个非常复杂的系统性行业，直到现在，可以说全球的芯片全产业链一直被老美控制在手上。这也导致，过去我们国家的芯片长期靠进口，于是形成了造不如买、买不如租的思维，对于很多企业来说直接购买的成本远远低于自己研发和制造的成本。这种思维直接导致我们国家的芯片产业过度依赖于进口，后果就是，国外一旦断供，我们国家整个与芯片相关的产业链就会跟着受影响。
第二，一枚完整的芯片需要经过芯片设计、制造和封测三个重要环节。在芯片设计环节，华为的海思作为国内科技巨头，已经做到了全球领先的水平。现在最大的问题是芯片的制造和封测，比如制造5nm或7nm工艺的高端芯片就需要用到EUV极紫外光刻机，问题的关键是，这种光刻机目前只有荷兰的ASML公司能生产，并且芯片在制造的时候还得结合多个国家的技术。由于荷兰的ASML受制于老美，因此无法向我国企业供货。光刻机上被卡脖子，芯片生产自然就受限。
关于芯片卡脖子的问题，最近中国科学院微电子研究所研究员周玉梅，就非常针对性地回答了关于芯片“卡脖子”的问题。她认为，集成电路是一个人才、资金、技术高密度集中的产业，同时它也是一个按照摩尔定律快速迭代的产业。老美对我们国家的芯片断供，实施的是系统性的方案。老美的目的很明显就是想遏制我国科技发展之路。因此，芯片卡脖子问题单靠华为一家公司，的确很难实现全产业链的突破。
目前华为海思的芯片设计水平已经排在全球第一梯队，华为每年投入巨额资金研发，目前取得的成果，已经让全球绝大多数的企业望尘莫及。相信只要我们集中更多的财力、人力和物力，发挥集中精力干大事的优势，将来一定能在芯片全产业链上实现突破。
