拜登政府着手布局新一轮对华科技战

2018年以来，科技竞争成为中美关系中突出的问题，并演变成美国对华科技战。拜登政府延续前任特朗普政府的强硬政策，维持对中国华为等高科技企业的制裁和限制措施，并着手组建排除中国的供应链安全联盟，进一步升级对华科技战。美国智库布鲁金斯学会主席约翰·艾伦向拜登政府建言，为维持和扩大美国对华技术优势，美国需要从制造业、基础设施、应用层面、规范标准等四大层面进行战略布局。

第一大层面：制造业

 

中国是制造业大国，主导着智能手机和笔记本电脑等电子设备的制造供应链，但其主导地位是通过每年进口3000亿美元的半导体芯片来维持的。这背后反映出，尽管中国强大的制造实力，但仍无法设计出最先进的芯片或自行生产所需的专业设备，而是依赖境外生产的先进半导体制造设备。美国利用中国的这个弱点进行打击，并着手组建排除中国的供应链安全联盟，推动与中国在科技领域的脱钩。

第二大层面：基础设施

 

从19世纪诞生电报开始，全球电信基础设施一直由英美主导，并利用其对全球电信的控制来输出意识形态和价值观，并获取地缘政治影响力。现在，局面开始发生变化，中国的华为等企业开始在电信基础设施领域占有一席之地，并不断扩大在全球的市场份额。因为动了美国的奶酪，并认为涉及到国家安全问题，它开始联合西方国家对华为实施制裁和打压，欲将其置于死地，确保中国的硬件设施不会成为国际上通行的基础设施设备。

第三大层面：应用层面

 

美国公司一直在应用层面占据主导地位，比如脸书（Facebook）和推特（Twitter）就在全球拥有数十亿用户。然而，现在中国企业开发的一些应用软件也开始风靡全球，比如字节跳动开发的抖音海外版（Tik Tok），就在海外市场赢得了无数用户的喜爱。美国前总统特朗普曾以构成国家安全威胁为由要封禁Tik Tok，现在拜登政府正在对Tik Tok可能构成的安全风险进行审议。美国认为，今后中国企业开发的社交媒体和文件分享应用软件在全球范围内与美国争夺用户。

美国前总统特朗普任期内曾发出威胁，称除非有美国公司将TikTok的美国业务收购，否则他将封禁该平台。在美国泛化国家安全概念的情况下，短短两年内，这个平台就从一个拥有数以千万计的应用程序，变成被看作是对美国国家安全的一种威胁。

 

第四大层面：技术的规范性标准

 

这主要涉及到技术的使用规范，比如如何保护个人隐私，美国想要主导这方面的规范性标准制定权，要在新兴技术产业的规范中，将西方的民主制度理念和价值观注入到那些规范中去。然而，真相是美国很虚伪，斯诺登曝光的美国政府对全世界的大规模监听就是一个例证，但它却反过来无端指责其他国家利用技术侵犯公民自由和人权，比如美国商务部把开发人脸识别技术的中国AI企业商汤科技和旷视科技列入制裁名单。

芯片之战成关键

 

芯片是当代许多重要科技产品的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是中国面临的“卡脖子”技术之一。在过去差不多十年期间，中国每年进口芯片的价值超过了石油进口，已经连续三年进口价值至少3000亿美元的芯片。自特朗普政府开始，芯片技术被美国用作打击中国高科技企业的一种大杀器，并把火力集中在华为身上。

芯片制造和光刻机哪家强？

 

过去数十年来，英特尔（Intel）是芯片制造的行业翘楚。但是，现在情况发生了变化，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC。简称台积电）成为巨头之一。台积电与英特尔不同，英特尔所做的是设计芯片、制造芯片、销售芯片，而台积电所做的是为其他产商代工。建立芯片厂非常昂贵，动辄需要花费数百亿美元。

说到芯片制造，不得不提到一家叫艾司摩尔（ASML）的荷兰公司，因为制造最先进的芯片离不开光刻机。ASML是全球最先进的芯片光刻机制造商，其产品能像印刷机一样制造出芯片。该公司成立于1984年，并非广为人知，但如今市值却已高达2200亿美元。ASML陷入了中美贸易战，之前特朗普政府对荷兰政府施加压力，要求ASML停止向中国客户出售光刻机。光刻机是迄今人类所能造出来的最精密的仪器设备，被称为半导体行业皇冠上的明珠，制造光刻机比造原子弹还难。

自1960年代以来，芯片行业一直受摩尔定律的支配。该定律预测，因为技术发展，芯片上能置入的晶体管数量，每两年将翻一倍。今后摩尔定律中仍可能延续下去，因为半导体行业一直在寻找新方法，比如让越来越多的矽堆叠在一起来加大芯片的密度空间，进而将更多的晶体管置入更小的空间里。

中国芯片突围之路

 

在华为和中兴遭受美国制裁后，芯片在中国成了全民关注的焦点，成了“卡脖子”技术的代名词。面对美国的打压，中国积极应对，一方面是用国产元件替代进口元件，取得了一定的成效；另一方面是通过许多激励机制和资金支持，建立先进的半导体产业，这是一项艰巨的任务。

贸易战和技术封锁促使国家加大了对高科技企业，特别是半导体企业的扶持力度。由于无法获得当前最新的芯片设备，中国将继续投入巨资，寻求通过自主研发来实现突围。目前，中国已经有近2000家芯片设计相关企业，主要有华为、紫光展锐、依图科技等，采用全球最先进的5纳米工艺，设计实现了“麒麟芯片”。美国彭博社报道，中国计划在2025年前投放9.5万亿人民币发展半导体产业，这项任务的优先程度如同当年制造原子弹一样。现在国家对芯片的投入很大，但中国的芯片研发要取得突破还有较长的路要走。我国的芯片研发已经超越技术层面，注入了民族和爱国的情感。