不归路
台积电实现了5nm的量产工艺，并且在更先进的3nm和2nm都有更进一步的布局。为了保障将来在芯片工艺上能取得优势，台积电做了很多举动，也拿出了大量资本开支。
首先台积电计划在2021年拿出280亿美元的资本开支，比去年增幅了47%。在280亿美元的投入下，台积电会将投资重点放在先进的7nm、5nm和3nm上。
另外在美国亚利桑那州建设的5nm芯片工厂总投资120亿美元，预计今年就能正式启动赴美程序。因此在此之前，台积电已经多次传来招募赴美员工的消息，给员工双倍薪酬和各种补助。
在台积电积极布局下，去年净利润同比增长了23%，实现总营收474.4 亿美元，再次刷新了历史新高。台积电已经连续十年刷新营收纪录，今年2月份已经实现了37.6亿美元，同比增长了14%。
可以发现，每月，每个季度和每年，台积电的营收都在增长。如今又遇上全球缺芯，台积电的订单更是源源不断。然而盛极必衰的道理也体现在台积电身上，台积电或走上“不归路”。
这一点从台积电对美国的依赖就能看得出来，去年美国占台积电的营收就达到了61.07%份额，占比超过了五分之三。大客户几乎都来自美国，苹果、高通、英伟达、AMD等等。
在营收、技术、客户、市场都离不开美国的情况下，对方芯片规则的发布也只能执行，如今又要去建厂，届时难保自主话语权。这条不归路已经越走越远，一旦对方想要全面将芯片制造掌握在手中，哪怕登上顶峰，也会有掉落的一天。
华为准备的3招
台积电掌握的芯片制造技术已经不单单用于商业用途了，更是成为各国招商的目标，具有很重要的战略意义。美国、日本、欧盟等大国，都在向台积电招手。但不管怎样，华为都早已准备3招应对。
华为主要的芯片均由台积电负责生产，只不过去年第四季度以后，双方就没有订单来往了。为了以后的发展，华为必须未雨绸缪，仔细观察就知道华为准备了三招。
第一招：积极布局芯片设计，不放弃海思投资
华为使用的芯片是由旗下的海思半导体部门负责设计的，但由于无法代工，外界猜测是否还会继续设计下去。答案是肯定的，华为依然在积极布局芯片设计，而且没有放弃对海思的投资。
不仅如此，华为曾启动了海思招募计划，面向全球招揽人才，做好必要的人才储备。
第二招：启动南泥湾项目
华为南泥湾项目看似十分神秘，但核心宗旨只有一个，那就是自给自足，自力更生。为此华为将一些业务产品用上自己的技术，从而替代美技术。不久前推出的华为智慧养猪解决方案也指向了南泥湾项目的核心。
第三招：建设芯片厂
去年下旬有外媒消息称，华为计划在上海建设一座不含美技术的芯片厂，初步涉及45nm低端芯片，目标是在2022年实现20nm制程的芯片。届时将为华为提供必要设备的支持。
当然，建设芯片厂是需要花费大量时间和资源的，或许在未来的计划中，建设芯片厂会缓慢推进。但如果没有意外的话，一旦成功，必将重生。
