2019年，华为海思推出麒麟810处理器，凭借其强劲的性能、出色的功耗成为一代中端王者，其AI性能还碾压了当时的骁龙旗舰处理器。2020麒麟820发布，性能继续碾压高通骁龙的中端处理器。
5G是现在主流手机处理器的基本配置，口碑有些不好的联发科推出了天玑系列5G手机处理器。天玑系列处理器让联发科有了和海思、高通在中端市场正面刚的能力。
目前在中端市场，性能最强的处理器当属联发科的天玑系列。联发科也因为天玑系列处理器获得了大量中端机订单。
骁龙778系列处理器
据外媒Telegram曝光的高通内部文档图片显示：高通正在运行SM7350平台，该平台将作为骁龙775推出。
制程：
从图片中看，骁龙775/775G处理器将使用5nm工艺打造，目前海思和联发科都没有在中端处理器上应用5nm工艺。
目前骁龙888、骁龙765等处理器都由三星代工，这可能是出于成本和产能等方面的因素考虑。推测骁龙775系列处理器也将使用三星5nm的工艺打造，综合性能逊色于台积电5nm。
核心：
采用Kryo 6xx CPU，最高频率为3.2GHz。
因为是“6”开头，应该是A78核心，当然上性能最强的X1也不是没可能。
估计是沿用上代的6核心设计，一颗主频为3.2Ghz的A78超大核带一颗A78大核，外加四颗A55小核。
骁龙775系列处理器有望成为未来功耗最低的5nm芯片，或是功耗最低的安卓手机处理器。
其它：
从曝光的配置看，骁龙775系列处理器支持目前最新的LPDDR5（3200Mhz）和UFS 3.1（双通道）标准。
在拍照方面该系列处理器使用使用Spectra 570 ISP，支持4K/60fps视频录制，支持三个摄像头同时工作。
在无线连接上最高支持WiFi-6E标准。
基于5nm工艺的骁龙775系列处理器能否脚踢麒麟拳打天玑，帮助高通夺回中端市场？
目前关于高通775系列处理器的配置爆料并不多，但有一点是明确的，它将使用5nm工艺打杂。和骁龙在中端市场的最大的天玑发科相比，骁龙775系列处理器胜在功耗，目前联发科性能最强的天玑1200处理器是基于台积电6mm工艺打造。今年海思还是会按计划推出新一代麒麟中端处理器，基于台积电5mm工艺。但由于高通的家长（美g）的限制，估计不会对高通的市场份额造成影响。
在CPU性能上，如果高通继续沿用765处理器上1+1+6的核心设计，那么性能显然打不过天玑芯片。
但骁龙775系列处理器GPU等模块性能有望超越联发科。
结合以上的配置，如果骁龙775系列处理器的CPU部分采用8核心设计，那么它有望全方面碾压联发科、海思，成为一代中端王者。
