差距

其实说实在的，我们在这个领域之中虽然没有优势，但是在部分领域之中还是有这一定实力的，就比如说在芯片设计上，我们就有华为海思，其具备全球最领先的芯片设计水准，国内现在也有不少的优秀的半导体企业，比如前面提到的华为海思，再比如中芯国际，以及阿里平头哥等等。

但最最先进的技术优势，依旧是掌握在欧美等企业的手中，比如在光刻机上，有荷兰的ASML，在芯片设计架构上有英国的ARM，所以，整体看起来比起我们的综合实力比起国外很多企业还是有一定差距的。

中国科技部发声

而最近，中国科技部终于发声了，关于中国的半导体，中国所面临的“芯事”或许将会迎来转机。科技部主要是从两方面进行发声的。首先就是在关键核心技术上。提倡将新一代的半导体技术等等领域的关键核心强化集成电路创新平台建设，这份布局还是比较重要的，涉及到各行各业的进步，现在几乎所有的领域都离不开半导体。

而行业的发展方向，由国内的半导体实力来决定，所以说为了能够拥有更好的发展，我们必须在半导体上面进行聚焦攻克。

第二点，推动产业链高端化，加速突破新一批的关键核心技术。科技部提倡，在国内各种产业之中，应该继续加强技术前沿的部署，事关半导体行业的发展方向。即便是我们目前具备5nm芯片的设计水平，但是想要制造出来还是比较困难的，究其原因，不过就是因为我们呢在很多高端设备上面的缺失。

单单是在光刻机的问题上，就给我们一个难以逾越的鸿沟，先不说制造难度究竟有多么大，光是在其核心的零部件上我们就遇见了困难，光刻机是集大成者，集合了全球很多国家的部件，所以光是在部件的进口上就给我们难住了。再加上一台光刻机需要几十万个零部件，每一个零部件都需要上千次的调试，这一点需要浪费大量的时间，所以我们想要在短时间内制造出光刻机，几乎是白日做梦，不切实际的。

也正是因为这样，所以一块芯片的重要性也就凸显出来了。不然一块小小的芯片怎么能够推动一个国家的发展呢？如果说没有芯片的存在，那我们的生活至少要倒退几十年，行业难以进步，科技创新的问题就不要讲了，更是纸上谈兵。

中国芯事任重道远

正是因为芯片的重要性，所以国家才会对于这个领域这么的重视。国家从去年开始，就已经在半导体领域之中进行深耕了，并且立下了在2025年之前，将芯片自给率提升至70%以上的目标。

如今科技部又正式发声，更加明确了我们的发展方向以及目标。去年爆发芯片禁令之后，中国国内一夜之间崛起了2万多家芯片相关的企业，同比增长了195%，如此不难看出这个领域的前景有多么广阔。不过这个 领域涉及到的细分领域太多，难度又非常大，所以这些企业能否坚持下去，还是一个大问题。

目前我们所面临的一个问题是，但凡这个领域之中有什么风吹草动，就一定会有人站出来讲，中国芯片迎来了希望，中国芯片即将崛起了。迎来希望这种说法是没有问题的，但即将崛起就比较夸张了。如果你真的了解中国半导体的发展的话，那么你一定会清楚，中国半导体现在的发展，距离崛起这个词还要差很多很多。

这个领域是一个慢慢积累的领域，从0到1，从无到有，从有到优秀，这是一个慢慢积累的过程，现在对于我们来讲，技术当然是非常重要的，时间也是非常重要的。比起国际水平，我们还要差得多，毕竟人家早就已经在这个领域之中深耕多年了，所以，想要在短时间内去追赶别人的脚步，这个想法真的是一点都不切实际。

慢慢积累，慢慢进步，相信总有一天我们会实现在这上面的自给自足，虽然很难做到赶超，但相信总有一天，我们会凭借自己的实力，完成这样的 赶超。此次中国科技部的发声，为我们坚定了目标，清晰了方向，相信不久后，中国所面临的芯事就会迎来转机。