从多年前AMD与GF分道扬镳，直至最近苹果谷歌相继选择自研处理器，全球半导体产业以14nm工艺时代为分水岭，逐步裂化完成了设计、代工、封测三大细分领域的二次垂直分工。半导体芯片被誉为科技发展的基石，这一变化也将影响着全球科技产业走向。
01 产业封闭已行不通
半导体产业于上世纪50年代起源于美国，直至90年代微型计算机浪潮兴起，成功押注微处理器的英特尔快速崛起，芯片要盈利必须依托于大规模量产降低成本，且当时美国半导体产业积淀大幅领先于世界，因此芯片企业便形成了一条龙式的产业闭环。
这种高度垂直的产业闭环一直持续了数十年之久，直至AMD与GF分道扬镳，让这种封闭链条的弊端逐渐显现。产业链封闭确实可以令芯片企业获取巨额利润，但竞争加剧打破制衡之后，烧钱无止境的晶圆工厂就会成为巨大的负担，令企业失去活力。
02 垂直分工符合趋势
AMD抛开了连年大幅亏损的GF，以至于有足够的资金专注研发，并交由工艺更先进的台积电代工生产。凭借台积电更为先进的7nm工艺，AMD打破了近十年一直被英特尔压制的局面。AMD成功逆袭的案例，可被视为半导体芯片产业面临再次细分垂直的先兆。
晶圆代工是吞金巨兽，这在业界已是人尽皆知。因此晶圆厂独立承接更多品牌订单，才能提升产线利用率从而降低成本创造盈利。台积电2018年投产7nm工艺迄今以实现超10亿颗产能，良率和产能越高单颗芯片成本更低，发挥出晶圆代工细分垂直优势。
03 苹果自研仅是开端
天下大势合久必分，与英特尔合作了15年之久的苹果在今年终于如愿单飞了。这样的事情在5年前都不可能成为现实，是不断精进的台积电给苹果的创新提供可能。同时也足以证明，半导体产业设计、制造、封测三大领域二次垂直分工是顺应趋势的选择。
台积电拥有业界最先进可量产的5nm工艺，而苹果拥有业界最出色的ARM芯片设计能力，两者珠联璧合令苹果M1一鸣惊人，强强联合加速产业迭代和技术创新，这就是半导体产业二次垂直分工的魅力所在，而苹果自研M1处理器也仅仅是个开端。
04 垂直分工打破围城
晶圆工厂就像是一座城，一度是坚固的壁垒，如今受累于它的想逃出来，外面的淘金者的想冲进去。只有不断进进出出才能踏平高高的门槛，让更多的新鲜血液注入到早已枯涸多年的产业当中。继苹果之后，谷歌于上周宣布也将自研CPU，未来必然会有更多。
如果说苹果一家不足以形成对x86架构的威胁，那么加上谷歌呢？加上高通呢？加上这么多想冲进来的芯片新势力呢？加上移动化应用模式的创新呢？加上碎片化物联网系统的兴起呢？加上ARM应用生态的高速成长呢？加上RISC-V架构的百花齐放呢？
半导体产业二次垂直打破了芯片垄断围城，有了独立的第三方芯片代工厂，让一切成为可能！
