现在家装中使用的主要是饰面三夹板，即在工厂中已经将非常薄的实木饰面贴在三夹板上。饰面三夹板使用方便，价格也比自己买饰面板让施工队贴来得便宜。
多层板的长宽规格和建筑模板的长宽规格一样，基本是：1220×2440mm，而厚度规格则一般有：3、5、9、12、15、18mm等。主要树种有：山樟、柳按、杨木、桉木等。
现在各行各业对高压设备的需求越来越多。然而现实生产中，高压设备存在许多不可避免的先天缺陷，例如，使用环境存在频繁波动、高温、低温、压力以及强腐蚀性介质等,将。焊接工艺和操作技术也可能使其产生咬边、凹陷、焊瘤、气孔、夹渣、裂纹、未焊透、未熔合、错边、角变形和余高过高等缺陷。多层板包扎工艺的到来将大大减少此类事故的发生。近年来我国工业高速发展，对压力容器产品的大型化、高参数化的技术要求明显提高。如今大型压力容器有单层板焊式、单层锻焊式多层包扎式、多层绕带式、多层绕板式、多层绕带式、多层绕丝式、多层热套式。在这些之中，多层包扎压力容器的制造使用最多，因为其工艺的安全可靠，所以被普遍采用。
多层板结构强度好，稳定性好。具有材质轻、强度高、良好的弹性和韧性，耐冲击和振动、易加工和涂饰、绝缘等优点,胶合板含胶量大，施工时要做好封边处理，尽量减少污染。
如何预防多层板出现问题？
1. 采用红棕化，金属有机膜，化学锡等新型工艺或后加后浸的改进的黑氧化工艺 在客户可以接受和生产设备资金允许的情况下，建议采用红棕化，金属有机膜和化学锡等新型工艺，目前在市场上有多家成熟产品在推广使用，近几年客户使用效果市场反映效果比较好。另外也可在生产工艺流程中增加后浸工艺。后处理是将多余氧化膜针状结构还原处理掉，但会增加生产成本，不及新型工艺具有成本竞争力.
2.层压时注意控制工艺参数的控制，保证流胶充分，同时避免流胶过度，缺胶的产生，充分保证树脂和黑化层之间充分的互相渗透，产生良好的结合力;可以通过金相切片观察层板层压后状况，有无较严重玻璃纤维直接接触内层铜面状况，以此来判断有无流胶过度或不充分现象。
3.钻孔，注意进刀速度和退刀速度不宜过快，同注意钻头及时的翻磨，清洗，取拿，保证钻刃良好的切削效果，减少钻头因老化和钝化对孔壁的撕裂拉扯等不良机械效果，减少多层板分层撕裂的产生，也是避免粉红圈产生的一个有效措施!
4.多层板在除胶渣(Desmear)过程中，要注意加强对除胶工艺条件的控制，尽量减少除胶过度，因为药水对内层黑化层与半固化绝缘层之间的部分攻击性较强，使槽液在该处极易渗入，容易使孔铜在该处产生断裂或镀层褶皱，造成粉红圈;同时也会造成玻璃纤维束处渗铜(wicking)造成可能的药水渗入和层间绝缘性能可靠性的降低。
5.化学铜工艺流程中处有尽量采用碱性除油，盐基胶体钯或离子钯，避免酸基胶体钯，同时注意预浸和活化液中盐酸的含量不宜过高，因为预浸和活化液中盐酸对氧化铜具有很强的攻击性和腐蚀能力;化学沉铜中碱含量不宜太高，沉铜时间不宜太长，因为试验研究证明：沉铜液对黑化铜层的攻击性在所有湿流程工艺中是最强的，虽然碱性条件下，氧化铜的稳定性很好，但是在较强的还原剂甲醛和新生成活性化学铜存在下特别是沉铜反应时副产物还原剂强活性氢或氢气的产生和存在条件下，它们可以强烈攻击氧化铜层，还原氧化铜层，造成粉红圈。
6.在电镀过程中电镀工艺特别是硫酸铜电镀工艺中，硫酸含量不宜太高，一般不超过230克/升，同时对于小孔深孔电镀，现在一般采用低电流，长时间电镀，板件带电下槽后应保持3-5分钟的正常电流电镀以确保疏松的化学铜表面可以及时覆盖上一层致密的电镀铜层，减少镀液硫酸的渗入，也是多层板生产加工过程中应该注意的内容。
7.对于已经在发生粉红圈的多层板在制品可以在钻孔后进行烘烤处理，150度左右，烘烤4小时，即可有效减少后续粉红圈的产生。
