华为卖苹果5g芯片
据Engadget报道,华为“开放”销售其5G调制解调器,但仅限于Apple。对此,华为方面向金融界网站表示:“不评论”。
Engadget报道称,多年来,华为一直在开发自己的高性能处理器和调制解调器,所有这些都是为其大量移动设备提供动力。到目前为止,该公司拒绝向竞争对手出售任何产品。然而,该公司可能正在软化这种立场。一位了解情况的消息人士向Engadget证实,华为现在“开放”销售其5G Balong 5000芯片组,但仅限于一家公司:Apple。
传言称苹果在5G方面遇到了困难,该公司据称计划在2020年推出支持5G技术的iPhone,但存在一个问题:苹果目前的芯片合作伙伴英特尔可能无法在那时准备好其5G LTE芯片。Fast Company最近的一份报告引用了一位匿名消息来源,他声称苹果在芯片制造商未能满足某些开发期限后对英特尔“失去了信心”。(当被问及时,英特尔发言人只是说该公司“计划在2020年推出XMM 8160 5G多模调制解调器,以支持客户设备的推出。”)
上周瑞银分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Arcuri)根据“实地调研”撰写的一份研究报告反映了这种情绪,Arcuri表示瑞银并不“相信[英特尔]将准备好5G调制解调器”,而苹果则是“越来越无法在2020年无法出售5G iPhone。”
事实上,因为合作伙伴英特尔的不给力,5G基带芯片出货预计要到今年下半年,导致苹果如今面临着没有5G芯片可用的窘境。在这一消息传出之前,已经有媒体报道称苹果有意向高通和三星采购5G基带,其中三星以产能不足为由拒绝了苹果的请求。
而高通方面,尽管两者之间还存在法律纠纷,FTC-Qualcomm案件的陪审团本月早些时候决定苹果公司欠高通3100万美元的三项专利侵权罪,这两家公司将在4月15日重新进入法庭,进行数十亿美元的特许权使用费支付。但当被问及高通是否会与苹果合作,阿蒙直截了当地说:“我们仍在圣地亚哥,他们有我们的电话号码”、“如果他们打电话来,我们会支持他们。”
如今全球5G网络建设如火如荼,华为、三星等早已发布其5G手机产品,对任何一家公司,尤其是手机厂商来说,推迟推出5G设备都是有风险的。一家公司等待加入5G的时间越长,他们之后所面临的门槛就会越高。
显然,苹果并不希望把宝压在英特尔身上,一方面是其5G芯片出货速度跟不上其他厂商,另一方面采用英特尔基带芯片的iPhone Xs系列产品在信号上饱受用户诟病。
Engadget同时也指出,华为并不以芯片销售而闻名,今年早些时候,华为代表称5G Balong芯片仅供华为内部使用。华为也将苹果视为主要竞争对手。
而另一方面,至少华为5G Balong 5000芯片似乎适合苹果的需要:它支持子6和毫米波5G网络,并向下兼容2G,3G和4G LTE网络兼容。这将使Apple能够构建支持现有4G基础设施构建的5G网络的iPhone,以及随后将推出的“独立”5G网络。如果英特尔不再拥有苹果的信任,高通也不是一个选择,三星和联发科也不实用,华为提供的开放性可以为苹果提供在2020年推出5G iPhone所需的组件。
一、外媒曝华为将向苹果独家出售5G芯片 回应:不评论
据Engadget报道,华为“开放”销售其5G调制解调器,但仅限于Apple。对此,华为方面向金融界网站表示:“不评论”。
Engadget报道称,多年来,华为一直在开发自己的高性能处理器和调制解调器,所有这些都是为其大量移动设备提供动力。到目前为止,该公司拒绝向竞争对手出售任何产品。然而,该公司可能正在软化这种立场。一位了解情况的消息人士向Engadget证实,华为现在“开放”销售其5G Balong 5000芯片组,但仅限于一家公司:Apple。
传言称苹果在5G方面遇到了困难,该公司据称计划在2020年推出支持5G技术的iPhone,但存在一个问题:苹果目前的芯片合作伙伴英特尔可能无法在那时准备好其5G LTE芯片。Fast Company最近的一份报告引用了一位匿名消息来源,他声称苹果在芯片制造商未能满足某些开发期限后对英特尔“失去了信心”。(当被问及时,英特尔发言人只是说该公司“计划在2020年推出XMM 8160 5G多模调制解调器,以支持客户设备的推出。”)
上周瑞银分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Arcuri)根据“实地调研”撰写的一份研究报告反映了这种情绪,Arcuri表示瑞银并不“相信[英特尔]将准备好5G调制解调器”,而苹果则是“越来越无法在2020年无法出售5G iPhone。”
与此同时,苹果公司与高通公司的长期法律纠纷继续使得未来5G合作伙伴关系的可能性变得模糊。FTC-Qualcomm案件的陪审团本月早些时候决定苹果公司欠高通3100万美元的三项专利侵权罪,这两家公司将在4月15日重新进入法庭,进行数十亿美元的特许权使用费支付。
巧合的是,FTC-Qualcomm的诉讼也明确证实了苹果公司愿意与不同的调制解调器制造商合作,因为它开始着手调整5G规划。苹果供应链主管Tony Blevins在证词中表示,该公司已将三星和联发科技生产的5G芯片组作为“Project Antique”计划的一部分,因为它不想依赖单一供应商。
Engadget同时也指出,华为并不以芯片销售而闻名,今年早些时候,华为代表称5G Balong芯片仅供华为内部使用。华为也将苹果视为主要竞争对手。
而另一方面,至少华为5G Balong 5000芯片似乎适合苹果的需要:它支持子6和毫米波5G网络,并向下兼容2G,3G和4G LTE网络兼容。这将使Apple能够构建支持现有4G基础设施构建的5G网络的iPhone,以及随后将推出的“独立”5G网络。如果英特尔不再拥有苹果的信任,高通也不是一个选择,三星和联发科也不实用,华为提供的开放性可以为苹果提供在2020年推出5G iPhone所需的组件。
二、华为愿意对外销售5G芯片了 但只考虑卖给苹果
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5G走马观花已经有一年多的时间了,各大手机厂商和运营商都把5G作为了技术追逐热点,目前华为、三星已经对外发布了5G手机,小米、OPPO、一加也都相继表示会推出5G手机,毕竟高通和三星都已经具备研发5G基带的实力,但反观苹果,因为英特尔的不给力导致5G iPhone始终没有着落,似乎苹果已经失去了耐心。
就在近日,根据外媒报道,华为有意将5G芯片对外销售,并且只卖给苹果!就目前来看,苹果采购华为的5G芯片几率很大,因为苹果曾向高通和三星采用5G基带芯片,最终都被拒绝。
就目前来看,英特尔显然在5G基带的研发进度上严重滞后,这导致苹果在2021年之前都不一定能拿出5G iPhone。
虽然英特尔官方表示将会如期在2020年向客户提供5G通信基带XMM8160,但稳定性以及性能问题还很堪忧,外界传闻苹果已经对英特尔失去耐心了。
目前苹果已经在高通总部所在的城市建立了研发基地,应该是有意要自研5G芯片,但如果苹果放弃自研5G芯片,那么唯一仅存的希望就只能寄托在华为身上了。
三、iPhone 5G版有戏 传苹果或与华为合作研发5G
4月9日,援引自外媒报道,苹果因5G芯片在接触了三星和高通无果之后,终于将目光投向了华为。
传苹果有意与华为合作
报道称,华为正在外销自家的5G基带芯片Balong 5000,而客户只有一家公司那就是苹果。如果成真,则对于华为和苹果双方而言都是互惠互利的买卖。
据了解,华为当前5G基带芯片为Balong 5000。该芯片是世界上首款单芯片多模5G基带芯片,同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案。
在5G网络Sub-6GHz频段下,Balong 5000峰值下载速率可达4.6Gbps,mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。
此外,Balong 5000率先支持Sub6G 100MHz*2CC带宽,满足运营商多种组网需求,最大化利用运营商的频谱资源;业内首次支持NR TDD和FDD全频谱,助力运营商有效利用频段资源,为终端用户带来更加稳定的移动联接体验。
不过截至目前,苹果与华为对此报道并没有给出回应。
ZOLNEWS快评:
对于华为来讲,其5G基带芯片Balong 5000如果真的被苹果所采购,则无疑是一个巨大的利好,意味着华为可以进一步打开国际市场。同时iPhone上Balong 5000的表现也将对于华为提供很好的参考,并对Balong 5000进行优化改进。
对于苹果来讲自然是解决了5G芯片短缺的燃眉之急。苹果在5G手机的竞争中不在落后于他人。不过跟华为合作也有潜在不稳定因素,就是iPhone进入美国市场可能会受限,或者是倒逼苹果采用两套5G解决方案。
四、5G缺芯之痛,为何说苹果应该收购英特尔基带芯片?
日前,据中国台湾《电子时报》报道称,苹果计划向高通和三星采购5G基带,但却遭两者拒绝,三星的理由是产能不足。据三星公司一名主管表示:“苹果向三星LSI部门询问了5G基带晶片的采购。但是该部门已回应苹果,5G基带芯片供应量不足。”
不过在笔者看来,高通拒绝苹果应该说不过去。高通虽然与苹果有宿怨,官司诉讼不断,但更多的原因是源于苹果想摆脱高通,认为高通芯片太贵,也不甘心被高通公司收取高昂专利费,高通过去一直表态是敞开大门欢迎与苹果合作的,毕竟苹果的订单带来的利润对高通来说非同小可,对于企业来说,商业利益永远是放在第一位的。如果苹果向高通采购5G基带芯片,高通是求之不得。
如果说三星拒绝苹果,倒是有一定的可能性,因为5G时代芯片业务在手,是三星打翻身仗的一个机会。
5G时代,苹果的焦虑
苹果为5G发愁是可以理解,毕竟,无论是否抢到5G手机的首发,苹果在5G技术领域也并没有建立起优势。瑞银分析师称,苹果很可能无法在2020年推出5G版iPhone,iPhone的地位可能“已处于被取代的位置”。
5G的潜力在物联网,也就是IOT,但是与手机厂商的关系非常大。因为5G物联网时代需要一个连接终端——手机。
当然也有人说这个连接终端还可以是音箱、是路由器,但事实上并没有任何一个硬件终端能比手机更普及,手机在人性化与智能化操作上所带来的想象空间要比其他硬件终端大的多。
而在今天的智能手机战场,将屏幕变得更大或是把硬件性能升级,它无法带来飞跃式的体验提升,所有手机厂商都在思考破局之路——而如果延伸手机的连接能力,构建出此前未能出现过的新功能与新玩法,则可以来延续用户对手机体验的新鲜感,从当前的互联网趋势来看,正在加速从人向物的延伸——手机连接电视、智能音箱、智能门锁、扫地机器人等。
这个意义上说,智能手机的下半场或在于IoT——互联网与各种硬件设施与装置结合起来而形成的一个巨大网络会成为趋势,IOT的实现,需要手机这个普及性广、便捷、功能强大的入口,来统合各种设备和场景,方便用户集中管理操控各种智能设备,而从目前华为三星等厂商的做法来看,也在延伸这一点思路,这是苹果焦虑的地方。这也是为何苹果急着要采购5G芯片尽快入场。
但从当前来看,三星似乎也看到了5G是其手机产品打翻身仗并重回巅峰的重要的拐点与机会。因此,三星拒绝苹果虽然说理由是产能不足,但背后或许也有同业竞争的意味在,当前三星S10系列就搭载了三星自家的 Exynos Modem 5100 基带芯片,该芯片基于三星10nm LPP 制程工艺,兼容3GPP Release 15即5G NR新空口协议的基带产品,支持Sub 6GHz中低频以及mmWave(毫米波)高频。三星当前背后的战略或许是,开始利用它的技术与供应链优势为自身的5G手机铺路。
苹果在5G芯片业务上的缺失成为它在5G时代大展拳脚的掣肘。当然苹果有它的好哥们英特尔,英特尔此前宣布将加速5G基带XMM8160的出货进度,但是众所周知,英特尔在 5G 基带上的实力并不出色。Intel的XMM 8160 5G基带或将错过苹果2020款iPhone的采用窗口期。
为何说苹果应该收购英特尔基带芯片业务?
对于苹果这种习惯于掌控核心环节的公司来说,在当前的市场环境下,能够提供5G基带芯片业务的玩家中,华为三星是同行竞争对手,苹果也不愿意在核心零部件上被卡脖子,而高通是宿敌,能够提供5G基带芯片只有英特尔与联发科,英特尔竞争力不行,而联发科的产品更适用于中端市场,这显然不符合苹果产品的标准与定位。
因此,当前苹果在5G基带芯片业务上面临的供应链环境相对艰难,自研基带可能是要走的一条路。据瑞银称,苹果已经在加快自研基带的开发,他们和Intel之间的关系也变得微妙甚至紧张起来。
而相对高通三星华为等强势的5G厂商来说,英特尔是缺乏竞争力的,尤其是我们看到,从iPhone 7后苹果开始混用英特尔基带以来,苹果产品问题不断,包括信号门、专利侵权门等。尤其是iPhone XS系列信号门事件被质疑英特尔基带芯片差——过去iPhone8和iPhonex采用的信号基带是由高通和英特尔两家来提供的,但在iPhone XS系列中,则全部采用了英特尔。英特尔的技术与基带的信号质量表现远不及高通,相对来说,采用英特尔基带芯片也让苹果产品的品质度与质量优势有所降低。
英特尔也很焦虑,因为更焦虑的苹果正在失去耐心,早前有外媒消息指出,苹果已经通知了英特尔,在2020年的手机中不再使用英特尔的基带处理器。如果失去苹果这个大客户,英特尔的基带芯片业务可能会陷入困境,英特尔也有可能会在未来停止或出售基带业务。
而苹果要在5G 的赛道上抢到优势,收购英特尔的基带芯片业务不失为一个重要方向与思路。一方面,苹果当前也在向高通或英特尔大肆挖人,并已向基带芯片领域投入了1000~2000名工程师,苹果在芯片领域的研发能力还是有的,也具备设计iPhone的CPU的能力,当前也拥有了性能颇为强大的A系列处理器,但是在基带芯片上依然依赖外部供应商的解决方案。
苹果自研基带芯片虽然是条出路,但基带属于移动通信范畴,苹果在通信领域技术积淀缺失,根基不牢靠,自主研发成本大,周期长。通信技术层面一直是苹果专利覆盖的盲区与短板,而当今通信技术的演进和复杂程度在快速迭代,设计基带处理器越来越难。
另一方面是基带芯片研发有一个关键因素——专利,尤其是CDMA核心技术专利,而英特尔有自己的无线设备芯片部门,尤其是它在2015年收购了威盛旗下威睿电通的CDMA专利,解决了CDMA专利问题。在2017年,英特尔推出其首款千兆级LTE基带芯片XMM7560就集成了CDMA实现全网通。而目前只有高通和英特尔能够提供CDMA。
另一方面,5G商用近在眼前,时日无多,尤其是自研基带芯片可能需要直面各种专利战的阻拦,如果苹果买下英特尔的基带业务,相当于在短时间内解决了诸多专利问题,凭借苹果向来优秀的垂直整合能力与在产品端的软硬件优化能力,有条件与实力将英特尔基带芯片业务进行改良优化,解决信号问题等技术短板,整合A系列处理器和基带处理器,使之完美适用于苹果产品,继而摆脱高通的掣肘。
另一方面,破除基带技术这项短板之后,在供应链上摆脱受制于人的状况,关键技术在手,强化了主导权,也能降低芯片业务这种核心关键零部件的成本。
在过去多年,虽然苹果拥有超2000亿美元的现金流,现金储备买下整个高通绰绰有余,收购英特尔基带芯片业务应该不会太肉疼,况且苹果过去对关键供应商有入股或者直接收购自己操盘的先例,包括曾经投资LG进行OLED屏幕的研发以及收购欧洲电源芯片厂商Dialog等。
当前英特尔面临的市场局面不容乐观,据美国巴伦周刊分析师曾经指出,2011年至今,预计英特尔在基带芯片领域损失了170亿美元,未来每年还会损失25亿美元。出售基带芯片业务或许也在英特尔的意向之内,尤其是它如果失去苹果这个客户,英特尔会陷入死局,苹果通过一个合理的价钱说服英特尔出售基带芯片业务应该不难。
但苹果过去的现金流处理方式是宁可放在账上吃利息,也不愿在收购业务上大手大脚花钱。但在今天的局势下,苹果应该改掉它保守理财的坏习惯,花钱买技术去赌未来,通过收购+自研改良可能是苹果解决5G基带芯片业务短板的一条好出路。
五、5G基带芯片“上路”,苹果的第三种选择
与高通互博之后留下的“牙齿印”还未消去,苹果便已加快了基带芯片的自研进度。
近日有消息称,苹果正在由资深副总裁Johny Srouji带队开发自研5G基带芯片,并且已将其调制解调器芯片工程团队从外部供应链部门转移到内部硬件技术部门。Johny Srouji于2008年加入苹果,负责芯片设计,曾领导了苹果第一款芯片A4的开发。在加入苹果之前,他曾在英特尔和IBM的处理器开发设计领域担任高级职位。
虽然没有给出正面的回应,但是苹果的这一举动意味着,即便之后和高通达成和解,苹果也已准备花大力气打造自己的基带芯片团队,同时,这也会让其对英特尔的依赖性得到缓解。
但从市场的竞争角度来看,高通和华为在通信领域的“王者之争”已经进入到了白热化的阶段,抢夺5G终端头筹的阵营逐渐显现,而遗憾的是,这里面并没有苹果的身影。究其原因,既有“队友”变成“对手”的无奈,也有iPhone红利“惯性”下的市场决策失误。
可以看到,随着5G时代的来临,通信能力在手机上的重要性不言而喻。而调制解调器芯片的最主要功能在于信号转换、同步传输等,用户想要在手机中获得更快的数据传输、下载速度,5G调制解调器尤为关键。目前全球前三的手机厂商中,除了苹果,华为和三星都推出了自己的5G基带芯片,并且研发投入早已开始。
比如,华为在基带芯片上的投入要追溯到2007年。华为海思的一名内部人士对笔者表示,当时在攻坚芯片解决方案的时候,由于常常遇到难以攻克的难题,就像攀登雪山一样,因此,巴龙成为了华为芯片家族中Modem芯片的名字,资历相当于“老大哥”。
而三星早在去年就已推出自研的5G基带Exynos Modem 5100,采用10nm制程工艺。三星表示,该款芯片是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带。
苹果之所以在早年没有在基带芯片上做过多的投入,很大一部分原因是来自于对高通的信任以及这家公司“可怕”的实力。
1990年代,Nokia称霸全球手机业,由其带动的GSM技术,也成为手机网络的主流制式。而随着美国电信公司Verizon在1996年采用CDMA网络,并通过多次的并购成为了美国最大的电信公司,也使CDMA成为美国主流的移动网络。随后,高通在CDMA上的网络技术也成为3G的重要标准,手机公司只要使用3G网络,就无法躲开高通的专利高墙。
基带芯片不仅仅是需要设计方案,还需要大量的通信专利支撑,对于苹果来说,做自己最为擅长的事情也许就是当时最好的选择。
但在全球智能手机增速放缓的今天,苹果需要考虑得更多,其中就是专利带来的成本压力。在日前美国联邦贸易委员会(FTC)针对高通的反垄断审判中,苹果首席运营官(COO)杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)出庭作证,谴责“高通税”过高,一台iPhone要向高通交7.5美元专利费,并认为高通按整机收取专利费非常不合理。这也是苹果首次向外界公开高通具体的授权费用。
一开始苹果虽然认为这一收费模式非常不公平,因为如果与高通芯片IP无关的其他硬件成本增加了,高通收取的专利费也将提高,随后展开谈判。经过谈判,高通同意向苹果退还部分专利使用费。但同时,苹果只能选择高通作为独家供应商,否则高通将取消退还专利费。
让步和妥协让苹果在一开始就丧失了主动权,之后与英特尔之间的合作无疑也触犯了高通的“底线”,剧烈变动的市场面前,苹果现时做出的第三种选择不难理解。但任何一款芯片的成功都需要几代的迭代积累,或许持有大量现金的苹果可以通过“补课”来让这一时间缩短,但付出的代价却不仅仅是金额上的,还有来自于市场落后的风险。
五、华为卖苹果5g芯片怎么回事 苹果5G技术遇到困难了吗
消息人士透露,华为公司据愿意向苹果公司销售巴龙5000芯片。巴龙5000是华为研发的5G基带芯片,峰值可达3.2G/秒,但与该公司的处理器一样,它先前拒绝向第三方公司供应其组件,这次愿意给苹果公司提供巴龙5000芯片是真的吗?
传言称苹果在5G方面遇到了困难,该公司据称计划在2020年推出支持5G技术的iPhone,但存在一个问题:苹果目前的芯片合作伙伴英特尔可能无法在那时准备好其5G LTE芯片。
苹果公司目前卷入了与高通公司的法律纠纷,因此不太可能使用高通公司的芯片。苹果一直在与三星和联发科一起讨论2020年iPhone的5G芯片,但目前尚不清楚这是否会成功。
苹果公司也正在为未来的iPhone开发自己的LTE芯片设计,但该技术预计将在2021年之前不会发布。
Engadget指出,华为并不以芯片销售而闻名,今年早些时候,华为代表称5G巴龙芯片仅供华为内部使用。华为也将苹果视为主要竞争对手。
巴龙5000特点和应用
巴龙5000,采用单芯片多模的5G模组,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。同时,还在全球率先支持NSA和SA组网方式,支持FDD和TDD实现全频段使用。
速率方面,巴龙5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。
2019年1月24日,华为发布了第一款搭载巴龙5000的终端产品——华为5G CPE Pro(接收Wi-Fi信号的无线终端接入设备)。
麒麟980将搭配巴龙5000调制解调器,正式成为首个提供5G功能的正式商用移动平台。