4月18日消息,电脑芯片供应极度短缺继续影响着全球供应链。汽车制造商正在生产没有智能技术支持的汽车,苹果的MacBook和iPad的生产被推迟,而索尼游戏机PlayStation 5的产量也因此而受到限制。
这种影响是由新冠肺炎疫情导致的停摆和对需要芯片的产品的需求飙升所致。但在危机期间出现的两个问题是:芯片在哪里生产?为什么美国不制造足够全球供应的芯片?主要原因在于,芯片很难生产,美国公司外包的成本更低。
根据半导体工业协会2020年9月的一份报告,美国在1990年生产了全球37%的芯片,而现在仅为12%,短短30年间暴跌了25%。与之形成鲜明对比的是,世界上75%的芯片如今在亚洲制造。到2030年,中国将成为最大的芯片生产国。
为何美国芯片产量下降如此之多?这是因为,在美国以外的国家建设芯片设施变得更便宜。这些国家为建设半导体工厂提供了更具吸引力的财政激励措施,如税收减免和拨款。更最重要的是,美国没有为运营这样的高科技工厂创造那么多的就业机会。
在特朗普政府执政期间,最近曾有过这样的尝试,即苹果供应商富士康计划在威斯康星州建造一家生产大屏幕电视显示器的工厂,并表示这将创造1.3万个就业机会,但整个项目至今未取得成功。
中国最大的芯片制造商也是世界上最大的芯片制造商之一。据报道,英特尔的大部分芯片仍在国内生产。但由于成本问题,美国其他主要芯片生产商将制造业务外包给亚洲企业,特别是台积电,该公司生产全球半数以上的计算机芯片,也是苹果的主要供应商。
制造电脑芯片是个复杂的过程,建设新的设施来生产至关重要的芯片部件也很困难,成本也很高,这意味着公司不得不依赖现有的工厂。On Semiconductor首席执行官基思·杰克逊(Keith Jackson)表示,新的半导体工厂建设成本可能高达200亿美元,而在美国这个价格还要高得多。
正如美国媒体所指出的那样,提高美国芯片产量对经济和国家安全都有好处。如果美国在芯片竞赛中继续落在后面,依赖外国芯片制造商可能存在风险。
美国总统乔·拜登(Joe Biden)显然意识到了这个问题,以及过度依赖外国制造业带来的威胁。作为其2万亿美元基础设施建设计划的一部分,有500亿美元将用于国内芯片制造激励。
在不久前的白宫芯片峰会上,拜登表示,解决当前芯片短缺危机的关键是投资于美国的芯片生产。他说:“我们需要建设今天的基础设施,而不是修复昨天的基础设施。我提出的计划将保护我们的供应链,重振美国制造业。”
但将芯片生产转移到美国本土并不是一项简单的任务。随着时间的推移,将有几个因素需要考虑,比如摆脱对外国代工制造商的依赖,以及确保有足够的美国工人为新设施提供动力。